中新網四川新聞11月28日電    近日，由中國電子電路行業協會指導，成都川大技術轉移集團有限公司主辦，電子科技大學物理學院承辦的“2023電子電路(西部)創新發展研討會”在蓉舉行。四川大學高分子學院、電子科大物理學院等相關學者及企業代表參與本次研討會。

　　匯聚電子電路全產業鏈

　　企業提出研發需求

　　國家統計局2022年數據顯示，我國研究與實驗發展(R&D)經費投入總量突破3萬億，達到30782.9億元，邁上新臺階。企業研發投入多用于產品開發和后端制造，基礎研發和源頭創新較依賴高校和科研院所，故校企協同創新空間巨大。

　　本次研討會吸引了全國電子電路全產業鏈核心企業來到現場，提出他們真實的研發需求，如未來先進電子電路工藝、材料、設計、規模化生產、減排減碳、加強項目合作、推動電子信息產業發展等。

　　廣東依頓電子科技股份有限公司副總經理兼首席技術官唐纓做題為《高校科研工作如何賦能電子電路制造型企業發展》的主題分享，介紹了2022年全球及中國電路板行業發展狀況，分析了中國電路板行業發展趨勢，并從產業角度提出技術升級需求。“希望未來能夠與高校教授團隊合作，共同推動技術升級。”唐纓表示。

　　深圳前海東洋科技有限公司總經理涂利偉分別介紹了電子電路、FPC、FPC用主要材料情況現狀、FPC用材料機會，希望在座科研界、產業界的嘉賓能夠更多地關注FPC領域，共同助力我國FPC領域的創新突破。

　　深圳市金百澤電子科技股份有限公司設計事業部副總經理田洋分別從新型工業化與科創機遇、產品與服務、科創能力建設與運營等方面，詳細介紹了金百澤工業創新雨林服務體系，以及能夠為高校院所基礎研究提供的賦能，希望未來能夠與高校深入合作，共同推動電子電路行業發展。

　　而廣州益方田園環保股份有限公司董事長田永介紹了益方田園電路板(綿陽)產業園，詳細介紹了產業園的規劃和優勢以及目前產業園的進度，未來希望能夠和各方深化交流合作，加快推動項目建設，攜手高位推動電子信息產業做大做強。

　　集齊西部高校力量

　　展示優勢學科研究成果

　　值得一提的是，在研討會上，具備電子電路基礎材料研發優勢的四川大學和擁有設計和研發優勢的電子科技大學聯手，向產業鏈上的企業和園區企業介紹了各自領域的研究成果。

　　四川大學高分子學院教授楊剛圍繞“高性能芳氰基樹脂”做主題分享，分別從芳氰基樹脂發展沿革、芳氰基樹脂微電子行業應用、鄰苯二甲腈樹脂發展沿革、鄰苯二甲腈自由基反應的前景等方面進行了分享交流。

　　電子科大物理學院研究員喻夢霞做題為《無線通信系統中的毫米波電路》的分享交流，分別從毫米波通信的特點、無線通信基站射頻收發系統形式演進、毫米波電路與系統的發展趨勢、毫米波集成電路等方面進行了詳細介紹。

　　電子科大物理學院副教授張小川圍繞“基于SIP封裝技術的微波組件設計”做主題分享，圍繞射頻SIP封裝技術、仿真軟件及相關案例進行了分享交流。

　　整合各界力量

　　聯合攻克“卡脖子”難題

　　成都川大技術轉移集團有限公司總經理劉科表示，近年來電子信息產業已成為川渝兩地產業基礎好、創新實力強、滲透范圍廣的萬億級支柱產業。2022年川渝電子信息產業規模達到2.2萬億元，成渝地區已成為中國大陸第三、全球前十電子信息制造業聚集地。

　　劉科介紹，川大技轉集團作為高校科技成果轉化平臺，通過次研討會聚集了產業界、學術界、科研界力量，希望立足西部地區科研、產業等優勢資源和基礎，聚焦產學研深度融合，下一步還將集思廣益、探索創新，推進教育鏈、人才鏈、產業鏈銜接；同時，加持探索技術前沿，促進產業鏈上下游協同創新，賦能西部PCB行業高質量可持續發展，為攻克“卡脖子”難題貢獻智慧。

　　電子科技大學西區科技園綜合黨委書記張昌兵表示，希望未來能夠與川大技轉集團加強合作，圍繞川大和電子科大的學科優勢，共同推動科技成果轉化，助力產學研協同發展。(完)